Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V1756B [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 5 228V
vs
Ryzen Embedded V1756B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V1756B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 228V (2024)
44129
Ryzen Embedded V1756B (2019)
34164

Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 9965 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V1756B

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса Intel 4
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Desktop/Mobile/Embedded
Кэш Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2.5 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
TDP 17 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 37 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 8 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Память Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Тип памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200
Скорости памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Arc Graphics 130V Radeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета FCBGA2833 FP5
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Дата выхода 01.10.2024 01.10.2019

В среднем Core Ultra 5 228V опережает Ryzen Embedded V1756B в 2,1 раза в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
Geekbench 5 Multi-Core
+187,15% 8942 points
3114 points
Geekbench 5 Single-Core
+107,60% 1831 points
882 points
Geekbench 6 Multi-Core
+207,58% 10150 points
3300 points
Geekbench 6 Single-Core
+142,78% 2554 points
1052 points
3DMark Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
3DMark 1 Core
+116,43% 1054 points
487 points
3DMark 2 Cores
+110,56% 1954 points
928 points
3DMark 4 Cores
+108,65% 3282 points
1573 points
3DMark 8 Cores
+105,80% 4577 points
2224 points
3DMark 16 Cores
+108,06% 4673 points
2246 points
3DMark Max Cores
+112,74% 4691 points
2205 points
PassMark Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V1756B
PassMark Multi
+109,58% 16863 points
8046 points
PassMark Single
+86,83% 3789 points
2028 points

Сравнение
Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V1756B
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.