Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 9965 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | — |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP5 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.10.2019 |
| Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +187,15% 8942 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +107,60% 1831 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +207,58% 10150 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +142,78% 2554 points | 1052 points |
| 3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +116,43% 1054 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +110,56% 1954 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +108,65% 3282 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +105,80% 4577 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +108,06% 4673 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +112,74% 4691 points | 2205 points |
| PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +109,58% 16863 points | 8046 points |
| PassMark Single | +86,83% 3789 points | 2028 points |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.