Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 236V отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 129479 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
| Память | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 16.04.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001347 |
| Страна производства | — | Global |
| Geekbench | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8321 points | 11387 points +36,85% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1842 points | 1919 points +4,18% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9196 points | 12789 points +39,07% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2544 points | 2620 points +2,99% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1165 points | 1690 points +45,06% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2248 points | 3703 points +64,72% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4314 points | 6905 points +60,06% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1900 points | 6009 points +216,26% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2760 points | 5972 points +116,38% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7181 points | 16763 points +133,44% |
| 3DMark | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +15,91% 1144 points | 987 points |
| 3DMark 2 Cores | +16,46% 2236 points | 1920 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3478 points | 3682 points +5,87% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5604 points | 6284 points +12,13% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5512 points | 7468 points +35,49% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5617 points | 7369 points +31,19% |
| PassMark | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18872 points | 29133 points +54,37% |
| PassMark Single | +4,09% 3970 points | 3814 points |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.