Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 245T отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 309706 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, VT-x, FMA3, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 3 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 114 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1851 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 245T | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Стандартный кулер | — |
| Код продукта | BX80743900U525T | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 245T | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14861 points | 15543 points +4,59% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2857 points | 2962 points +3,68% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 245T | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +15,70% 2159 points | 1866 points |
| ONNX CPU (FP32) | +39,30% 5451 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +29,77% 9904 points | 7632 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3700 points | 5713 points +54,41% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5293 points | 5743 points +8,50% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13327 points | 14904 points +11,83% |
| PassMark | Core Ultra 5 245T | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 31901 points | 35145 points +10,17% |
| PassMark Single | +11,92% 4440 points | 3967 points |
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный Intel Core i7-5775C (LGA1150, 3.3 ГГц, 14 нм, 65 Вт) уже заметно устарел для современных задач, но выделялся необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 6200 с кешем eDRAM объёмом 128 МБ.