Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Turbo CORE |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 45nm SOI |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Champlain |
| Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB на ядро КБ | 1 КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 2 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 28 МБ | 1 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
| Память | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | Up to 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 48 ГБ | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon HD 4200 |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA Type | Socket S1 (638) |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD RS780M, RS880M |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 165HL | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2025 | 12.05.2010 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071CU7165HL | TMDK665HAW23GQ |
| Страна производства | Китай | China |
Процессор Intel Core Ultra 5 135UL, вышедший весной 2025 года, построен на передовой гибридной архитектуре (P-cores + E-cores) с интегрированным NPU для задач искусственного интеллекта и выпущен по техпроцессу Intel 4, предлагая до 12 ядер и высокую эффективность при низком TDP (18-28 Вт) для тонких ноутбуков. Его сочетание производительности в многопоточных задачах, энергоэффективности и аппаратного ускорения ИИ делает его актуальным решением премиум-сегмента мобильных устройств на момент релиза.
Этот свежий процессор, выпущенный в июне 2025 года, предлагает высокую производительность в компактных ноутбуках благодаря сочетанию множества ядер и умеренного TDP около 28 Вт. Он примечателен использованием передового техпроцесса Intel 20A и встроенным NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 125UL, вышедший в марте 2025 года, оснащен гибридной архитектурой с несколькими типами ядер и современным техпроцессом для максимальной энергоэффективности при умеренном TDP около 12-15 Вт. Он включает встроенный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта и использует передовой сокет BGA производства Intel для мобильных платформ.
Процессор Intel Core Ultra 7 155UL, выпущенный в мае 2025 года, представляет собой свежий гибридный чип с эффективными ядрами и мощными P-ядрами, изготовленный по продвинутому 18A нм техпроцессу. Этот легковесный вариант (TDP ~28 Вт) оснащен встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор 2025 года на вероятном техпроцессе Intel 20A объединяет гибридные ядра P-Core и E-Core в сокете LGA1851, позиционируясь как энергоэффективная мобильная новинка с TDP около 28 Вт и встроенным NPU для задач искусственного интеллекта.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155HL с 16 ядрами и технологическим процессом Intel 20A, выпущенный в мае 2025 года, еще не устарел морально и предлагает высокую производительность при умеренном TDP около 28 Вт. Он оснащен мощным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий Core Ultra 5 135HL на гибридной архитектуре Intel 4 (6 ядер, до 4.6 ГГц, сокет LGA1851) предлагает заметно улучшенную эффективность и встроенный NPU для ИИ-задач при скромном TDP в 28 Вт. Будучи выпущенным в начале 2025 года, он остается актуальным выбором для тонких и легких устройств.
Этот флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9850HX, дебютировавший в конце июля 2024 года, оснащен восемью мощными ядрами Zen 4, изготовленными по передовому 4-нм техпроцессу, и отличается высокой производительностью в компактном форм-факторе при TDP около 55 Вт. Он включает продвинутые технологии вроде поддержки инструкций AVX-512 и выделенного NPU на базе XDNA2 для задач искусственного интеллекта.