Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 165U отстаёт от Ryzen 9 6900HS на 56924 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 48 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2022 |
| Код продукта | BX8071CU7165U | — |
| Страна производства | Тайвань | — |
| Geekbench | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 29513 points | 34114 points +15,59% |
| Geekbench 4 Single-Core | +11,57% 7240 points | 6489 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8026 points | 9463 points +17,90% |
| Geekbench 5 Single-Core | +6,68% 1660 points | 1556 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9013 points | 9574 points +6,22% |
| Geekbench 6 Single-Core | +8,35% 2233 points | 2061 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 865 points | 1208 points +39,65% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2059 points | 2816 points +36,77% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3816 points | 4092 points +7,23% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2249 points | 4675 points +107,87% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2245 points | 4341 points +93,36% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5737 points | 7451 points +29,88% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +131,31% 1522 points | 658 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +109,07% 1522 points | 728 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +173,95% 1104 points | 403 points |
| 3DMark | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 930 points | 948 points +1,94% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1583 points | 1828 points +15,48% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2161 points | 3540 points +63,81% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 2989 points | 6225 points +108,26% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3718 points | 7430 points +99,84% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4144 points | 7452 points +79,83% |
| PassMark | Core Ultra 7 165U | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17164 points | 21455 points +25,00% |
| PassMark Single | +3,78% 3375 points | 3252 points |
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2018 года Intel Core i7-8750H, хотя и был мощным 6-ядерным/12-поточным мобильным чипом с турбо-частотой до 4,1 ГГц на 14 нм и TDP 45 Вт, сегодня ощутимо устарел морально и технически. Его всё ещё можно использовать, но он заметно отстаёт от современных процессоров по производительности, энергоэффективности и поддержке новых технологий, хотя обладал тогда редкой функцией Thermal Velocity Boost для чуть более высоких частот при низких температурах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.