Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 255H отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 19517 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 10 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая IPC | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 255H | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 2 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | Low-profile air cooling |
| Память | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1851 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.06.2013 |
| Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | — |
| Код продукта | BX80743900H7255 | CM8064601465000 |
| Страна производства | Малайзия | USA |
| Geekbench | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +275,07% 12411 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +94,44% 1925 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +316,70% 15168 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +130,71% 2847 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 255H | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +377,28% 1828 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +323,12% 4502 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +616,67% 8170 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +184,00% 5430 points | 1912 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +174,95% 5279 points | 1920 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +431,44% 12473 points | 2347 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +118,19% 23373 points | 10712 points |
| OpenVINO GPU (FP32) | +66,62% 10629 points | 6379 points |
| OpenVINO GPU (INT8) | +176,41% 30355 points | 10982 points |
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Выпущенный в 2013 году Intel Core i7-4600M с его 4 ядрами и возможностью разогнаться до 3.6 ГГц уже заметно возрастной на фоне современных процессоров, хотя его технология Intel vPro с функцией отслеживания движений глаз (AMT) тогда была инновационной. Этот чип на 22 нм, с сокетом PGA946 и умеренным TDP 37 Вт, сегодня показывает скромную производительность.