Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 256V отстаёт от Ryzen 9 8945HS на 212059 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 HS Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Premium Thin & Light Laptop |
| Кэш | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR5 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2024 |
| Код продукта | — | 100-0000008945HS |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 34577 points | 49318 points +42,63% |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,15% 8423 points | 8166 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9474 points | 12326 points +30,10% |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,68% 1993 points | 1960 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10600 points | 12879 points +21,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +2,01% 2695 points | 2642 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1265 points | 1800 points +42,29% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2444 points | 3891 points +59,21% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4870 points | 7529 points +54,60% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2004 points | 6086 points +203,69% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3047 points | 6181 points +102,86% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7774 points | 17031 points +119,08% |
| 3DMark | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +13,15% 1127 points | 996 points |
| 3DMark 2 Cores | +0,05% 2032 points | 2031 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3304 points | 3946 points +19,43% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5270 points | 6845 points +29,89% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5311 points | 8289 points +56,07% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5389 points | 8288 points +53,79% |
| PassMark | Core Ultra 7 256V | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19924 points | 29793 points +49,53% |
| PassMark Single | +5,35% 4055 points | 3849 points |
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.