Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 265 отстаёт от Ryzen AI Max 385 на 5058 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая IPC и энергоэффективность | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Performance Ultrabooks & Mini PCs | High-Performance AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное воздушное охлаждение | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
| Память | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130M | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1851 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700-series | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre v2 mitigations, CET, Intel TME | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2024 | 01.03.2025 |
| Код продукта | BX80743900U7265 | 100-000001424 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +27,92% 18573 points | 14519 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +8,15% 3053 points | 2823 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 265 | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0,04% 2255 points | 2254 points |
| ONNX CPU (FP32) | +18,54% 6189 points | 5221 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 9746 points | 10214 points +4,80% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4724 points | 5007 points +5,99% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +36,82% 6693 points | 4892 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +22,97% 16618 points | 13514 points |
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Этот мобильный чип 2017 года с 4 ядрами и графикой Vega 10 уже выглядит скромно на фоне современных APU, хотя его неплохая для времени многопоточная производительность и низкий TDP в 15 Вт всё ещё могут пригодиться в повседневных задачах. Он создан по 14-нм техпроцессу и работает на базовой частоте 2.2 ГГц.
Этот свежий шустрый Core i5-14500HX, выпущенный в апреле 2024 года, собран по техпроцессу Intel 7 и предлагает копилку мощности — 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), стартовую частоту 2.6 ГГц и TDP 55 Вт. Его особенность — принадлежность к серии HX с разблокированным множителем, что даёт гибкость для ручного разгона сверх стандартных режимов Turbo Boost.
Восьмиядерный процессор на архитектуре Piledriver, выпущенный в 2012 году. Предлагал высокую многопоточную производительность, но отставал от конкурентов Intel в однопоточных задачах и энергоэффективности. Был попыткой AMD вернуть позиции на рынке после неудач с линейкой Bulldozer.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.