Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 265 отстаёт от Ryzen Embedded V3C14 на 20355 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокая IPC и энергоэффективность | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 265 | — |
| Сегмент процессора | Performance Ultrabooks & Mini PCs | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное воздушное охлаждение | — |
| Память | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130M | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1851 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700-series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre v2 mitigations, CET, Intel TME | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | BX80743900U7265 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core Ultra 7 265 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +200,92% 18573 points | 6172 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +82,81% 3053 points | 1670 points |
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Этот мобильный чип 2017 года с 4 ядрами и графикой Vega 10 уже выглядит скромно на фоне современных APU, хотя его неплохая для времени многопоточная производительность и низкий TDP в 15 Вт всё ещё могут пригодиться в повседневных задачах. Он создан по 14-нм техпроцессу и работает на базовой частоте 2.2 ГГц.
Этот свежий шустрый Core i5-14500HX, выпущенный в апреле 2024 года, собран по техпроцессу Intel 7 и предлагает копилку мощности — 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), стартовую частоту 2.6 ГГц и TDP 55 Вт. Его особенность — принадлежность к серии HX с разблокированным множителем, что даёт гибкость для ручного разгона сверх стандартных режимов Turbo Boost.
Восьмиядерный процессор на архитектуре Piledriver, выпущенный в 2012 году. Предлагал высокую многопоточную производительность, но отставал от конкурентов Intel в однопоточных задачах и энергоэффективности. Был попыткой AMD вернуть позиции на рынке после неудач с линейкой Bulldozer.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.