Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 265F отстаёт от Ryzen 9 5900H на 153062 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокая IPC | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
| Кэш | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 3 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 182 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Advanced thermal solution with heat pipes |
| Память | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | Intel AI Boost | AMD Radeon Graphics (Vega 8) |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1851 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700, 800 series | FP6 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre v2 mitigations, CET, Intel TME | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 12.01.2021 |
| Комплектный кулер | Стандартный кулер | — |
| Код продукта | BX80743900U726F | 100-000000295 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +142,61% 21879 points | 9018 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +41,85% 2193 points | 1546 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +152,62% 19424 points | 7689 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +48,93% 3001 points | 2015 points |
| PassMark | Core Ultra 7 265F | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +222,26% 48503 points | 15051 points |
| PassMark Single | +83,64% 4692 points | 2555 points |
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, выпущенный в середине 2019 года на передовом тогда 7-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, даже спустя годы неплохо тянет сложные задачи благодаря высокой эффективности. Он отличается не только базовой частотой в 3.1 ГГц, но и поддержкой корпоративных технологий безопасности AMD Pro (Secure Processor, Memory Guard), редко встречающихся в потребительских чипах.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 7 Pro 2700 на архитектуре Zen+ (12 нм) с 8 ядрами и базовой частотой 3.2 GHz всё ещё способен на здоровенные задачи, хотя и уступает новинкам; он работает в сокете AM4 с умеренным TDP 65 Вт и включает корпоративные фишки вроде GuardMI для защиты данных.