Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 265T отстаёт от Ryzen 9 7900X на 638663 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 4.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность на ватт | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 3 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 170 Вт |
| Максимальный TDP | 112 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | — | 120 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Компактное охлаждение | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1851 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700-series | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre mitigations, CET, Intel TME | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 27.09.2022 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | BX80743900U7265T | 100-000000589 |
| Страна производства | Малайзия | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10886 points | 22286 points +104,72% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 3088 points | 3307 points +7,09% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0,88% 1829 points | 1813 points |
| ONNX CPU (FP32) | +19,77% 5755 points | 4805 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 8868 points | 8943 points +0,85% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3279 points | 8226 points +150,87% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4695 points | 8310 points +77,00% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11667 points | 20516 points +75,85% |
| PassMark | Core Ultra 7 265T | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 36453 points | 51429 points +41,08% |
| PassMark Single | +8,02% 4580 points | 4240 points |
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный Intel Core i7-5775C (LGA1150, 3.3 ГГц, 14 нм, 65 Вт) уже заметно устарел для современных задач, но выделялся необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 6200 с кешем eDRAM объёмом 128 МБ.
Этот четырёхъядерный Core i7-4820K на сокете LGA2011, выпущенный в далёком 2013 году, хотя и в почтенном возрасте, в своё время давал фору благодаря высокой частоте 3.7 ГГц и поддержке квадроканальной памяти вкупе с 40 линиями PCIe для расширения. Построенный по 22-нм техпроцессу с внушительным TDP 130 Вт, он сейчас заметно уступает современным чипам по энергоэффективности и производительности.
Этот свежий восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 Pro 7745 на архитектуре Zen 4 (5 нм, Socket AM5, TDP 65 Вт) уверенно разгоняется до 5.3 ГГц и выгодно выделяется поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0, а также фирменными корпоративными функциями безопасности и управления.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот Intel Xeon W-3323 2021 года выпуска уже выглядит умеренно устаревшим, но его 12 ядер в сокете LGA4189 всё ещё готовы к тяжелым рабочим нагрузкам при высокой частоте и впечатляющем TDP в 220 Вт. Он построен на продвинутом 10нм техпроцессе и выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR5, а также специализированных инструкций для ИИ вроде AVX-512 и VNNI.
Этот ветеран 2013 года на сокете LGA1150 предлагает 4 ядра с частотой от 3.1 ГГц до 3.9 ГГц, выполнен по техпроцессу 22 нм и при умеренном TDP в 65 Вт сохраняет актуальность для базовых задач, выделяясь аппаратной поддержкой видеокодирования Quick Sync.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.