Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 268V отстаёт от Ryzen 9 3900 на 275038 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-End Desktop |
| Кэш | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 35497 points | 80475 points +126,71% |
| Geekbench 3 Single-Core | +16,06% 7457 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 35108 points | 55865 points +59,12% |
| Geekbench 4 Single-Core | +31,61% 8859 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9634 points | 14712 points +52,71% |
| Geekbench 5 Single-Core | +40,87% 2037 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10932 points | 12251 points +12,07% |
| Geekbench 6 Single-Core | +74,53% 2803 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +34,94% 1402 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +36,41% 3173 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +128,33% 6286 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2204 points | 3565 points +61,75% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3211 points | 3603 points +12,21% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +77,90% 8340 points | 4688 points |
| 3DMark | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +45,17% 1112 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +42,26% 2087 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +23,05% 3550 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +5,47% 5769 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5738 points | 8010 points +39,60% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5858 points | 9162 points +56,40% |
| PassMark | Core Ultra 7 268V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20242 points | 30542 points +50,88% |
| PassMark Single | +0% 4185 points | 4241 points +1,34% |
12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.
Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.