Core Ultra 7 268V vs Ryzen AI 9 HX 370 [19 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 7 268V
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 7 268V и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 7 268V (2024)
136754
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core Ultra 7 268V отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 227011 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 7 268V vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Базовая частота E-ядер 2.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 4 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9
Сегмент процессора Mobile/Embedded High-end Mobile
Кэш Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2.5 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 12 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
TDP 17 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 37 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 8 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600 DDR5
Скорости памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Arc Graphics 140V AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FCBGA2833 FP8
Совместимые чипсеты FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 7 268V Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.10.2024 01.06.2024
Код продукта 100-000000370
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core Ultra 7 268V на 8% в однопоточных и на 68% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 7 268V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
35497 points
65212 points +83,71%
Geekbench 3 Single-Core
7457 points
8132 points +9,05%
Geekbench 4 Multi-Core
35108 points
61894 points +76,30%
Geekbench 4 Single-Core
8859 points
9658 points +9,02%
Geekbench 5 Multi-Core
9634 points
15728 points +63,26%
Geekbench 5 Single-Core
2037 points
2260 points +10,95%
Geekbench 6 Multi-Core
10932 points
15543 points +42,18%
Geekbench 6 Single-Core
2803 points
2962 points +5,67%
Geekbench - AI Core Ultra 7 268V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
1402 points
1866 points +33,10%
ONNX CPU (FP32)
3173 points
3913 points +23,32%
ONNX CPU (INT8)
6286 points
7632 points +21,41%
OpenVINO CPU (FP16)
2204 points
5713 points +159,21%
OpenVINO CPU (FP32)
3211 points
5743 points +78,85%
OpenVINO CPU (INT8)
8340 points
14904 points +78,71%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1814 points
2316 points +27,67%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1711 points
2328 points +36,06%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1385 points
1825 points +31,77%
PassMark Core Ultra 7 268V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
20242 points
35145 points +73,62%
PassMark Single
+5,50% 4185 points
3967 points

Сравнение
Core Ultra 7 268V и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 5 226V

12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.

Intel N100

Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

AMD Ryzen 5 Pro 230

Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.

Intel Core 5 120U

Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее