Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 185H отстаёт от Ryzen Z2 GO на 153431 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 2 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Водяное охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | — |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071CU9185H | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Тайвань | China |
| Geekbench | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +179,37% 13474 points | 4823 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +46,17% 1814 points | 1241 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +122,66% 12752 points | 5727 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +40,97% 2419 points | 1716 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +191,29% 1404 points | 482 points |
| ONNX CPU (FP32) | +151,35% 3451 points | 1373 points |
| ONNX CPU (INT8) | +233,53% 6644 points | 1992 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +54,45% 3313 points | 2145 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +52,08% 3320 points | 2183 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +113,44% 7987 points | 3742 points |
| 3DMark | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +22,79% 1029 points | 838 points |
| 3DMark 2 Cores | +26,25% 2025 points | 1604 points |
| 3DMark 4 Cores | +33,57% 3792 points | 2839 points |
| 3DMark 8 Cores | +80,93% 6197 points | 3425 points |
| 3DMark 16 Cores | +129,86% 8128 points | 3536 points |
| 3DMark Max Cores | +156,77% 8938 points | 3481 points |
| PassMark | Core Ultra 9 185H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +138,62% 29415 points | 12327 points |
| PassMark Single | +17,92% 3698 points | 3136 points |
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.