Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Custom 0932 отстаёт от Ryzen 3 3250C на 1037 баллов.
| Основные характеристики ядер | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | — | 2 |
| Потоков производительных ядер | — | 4 |
| Базовая частота P-ядер | — | 2.6 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Графика (iGPU) | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Тип сокета | — | FP5 |
| Прочее | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.10.2021 |
| Geekbench | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +159,34% 3750 points | 1446 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +38,90% 957 points | 689 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +175,94% 4313 points | 1563 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +52,27% 1308 points | 859 points |
| PassMark | Custom 0932 | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +199,59% 9446 points | 3153 points |
| PassMark Single | +16,54% 2227 points | 1911 points |
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.