Custom 0932 vs Ryzen Embedded V3C14 [4 теста в 2 бенчмарках]

Custom 0932
vs
Ryzen Embedded V3C14

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Custom 0932 и Ryzen Embedded V3C14

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Custom 0932 (2024)
22001
Ryzen Embedded V3C14 (2025)
22542

Custom 0932 отстаёт от Ryzen Embedded V3C14 на 541 баллов.

Сравнение характеристик
Custom 0932 vs Ryzen Embedded V3C14

Основные характеристики ядер Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц
Техпроцесс и архитектура Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Кэш Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
TDP 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Разгон и совместимость Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Тип сокета FP7
Прочее Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Дата выхода 01.07.2024 01.01.2025

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Custom 0932 на 27% в однопоточных и на 34% в многопоточных тестах

Geekbench Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
Geekbench 6 Multi-Core
4313 points
6172 points +43,10%
Geekbench 6 Single-Core
1308 points
1670 points +27,68%
PassMark Custom 0932 Ryzen Embedded V3C14
PassMark Multi
9446 points
11882 points +25,79%
PassMark Single
2227 points
2818 points +26,54%

Сравнение
Custom 0932 и Ryzen Embedded V3C14
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее