Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7443 отстаёт от Nano U3500 на 24815 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 1 |
| Количество производительных ядер | 24 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 48 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | Isaiah (Out-of-order execution) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, VT |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 65nm CMOS |
| Кодовое имя архитектуры | — | Isaiah |
| Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | VIA Nano U Series |
| Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Embedded/Low-Power |
| Кэш | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64KB per core КБ | 64 KB (Instruction) + 64 KB (Data) КБ |
| Кэш L2 | 24 x 0.512 МБ | 1 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 96 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| TDP | 155 Вт | 7.5 Вт |
| Минимальный TDP | — | 5 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | Passive cooling (7.5W TDP) |
| Память | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | 8 | 1 |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket SP3 | NanoBGA2 (21x21mm) |
| Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | VIA VX800/VX855 Unified Chipset |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | Windows XP Embedded, Linux 2.6+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
| Безопасность | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | PadLock Security Engine (AES/RNG/SHA) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2021 | 01.05.2008 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000014 | CN3500EBG14BL |
| Страна производства | USA | Taiwan |
| Geekbench | Epyc 7443 | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +3120,11% 16809 points | 522 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +926,34% 5378 points | 524 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +3295,05% 3429 points | 101 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +840,52% 1091 points | 116 points |
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.