Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7443 отстаёт от Ryzen 3 PRO 3200GE на 21470 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | — |
| Количество производительных ядер | 24 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 48 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | — |
| Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Mobile |
| Кэш | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 24 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 96 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| TDP | 155 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
| Память | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 8 | — |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Graphics |
| Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket SP3 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | — |
| Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2021 | 01.09.2019 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000014 | — |
| Страна производства | USA | — |
| Geekbench | Epyc 7443 | Ryzen 3 PRO 3200GE |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +47,07% 16809 points | 11429 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +29,00% 5378 points | 4169 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +22,03% 3429 points | 2810 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +17,56% 1091 points | 928 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +64,71% 5460 points | 3315 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +34,98% 1532 points | 1135 points |
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.