Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7451 отстаёт от Xeon Platinum 8173M на 73566 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | — |
| Количество производительных ядер | 24 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 48 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 24 x 64 KB | Data: 24 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 24 x 2.453 МБ | 28 x 4 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| TDP | 180 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | SP3 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2018 | |
| Код продукта | — | CD8067303872406 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 13862 points | 83888 points +505,17% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3395 points | 3705 points +9,13% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30859 points | 36437 points +18,08% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3802 points | 3831 points +0,76% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +20,41% 3870 points | 3214 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +20,83% 789 points | 653 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +235,60% 7702 points | 2295 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +33,77% 1026 points | 767 points |
| PassMark | Epyc 7451 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 24059 points | 28025 points +16,48% |
| PassMark Single | +0% 1943 points | 2058 points +5,92% |
Этот 16-ядерный серверный старичок (LGA2011-3, 2.1 ГГц базовой, 14 нм, 140 Вт TDP), выпущенный в 2017 году, уже заметно отстаёт от современных моделей по энергоэффективности и поддержке новых интерфейсов. Хотя он поддерживает AVX2/FMA3 для параллельных вычислений, его производительность сегодня уже не темпы для ресурсоёмких задач.
Этот восьмиядерный серверный процессор на сокете LGA2011-3 демонстрирует солидную вычислительную мощь с частотой до 3.5 ГГц и TDP 165 Вт, но его архитектура Haswell (22 нм) и релиз еще в 2015 году делают его заметно архаичным на фоне современных решений, хотя его поддержка RAS-фич вроде Machine Check Architecture сохраняет актуальность для отказоустойчивых систем.
Этот мощный серверный процессор Intel Xeon Platinum 8124M, выпущенный в 2018 году, оснащен 18 ядрами (36 потоков), работает на базовой частоте 3.0 GHz в сокете LGA3647 и построен по 14-нм техпроцессу с TDP 200 Вт. Он выделяется поддержкой огромных объемов памяти DDR4-2666 — до 1.5 ТБ на сокет — что актуально для задач, требующих масштабирования.
Выпущенный в апреле 2025 года AMD Epyc 4565P на архитектуре Zen5c — это современный серверный монстр со слотом SP6, построенный на 3-нм техпроцессе и предлагающий высокую плотность ядер в умеренном TDP (около 320Вт). Он выделяется эффективной упаковкой ядер Zen5c для параллельных нагрузок, сохраняя ключевые фирменные возможности линейки Epyc вроде безопасности и масштабируемости.
Этот мощный 16-ядерный процессор Intel Xeon W5-3435X (Sapphire Rapids-HEDT, LGA4677, база 3.1 ГГц / до 4.7 ГГц) появился в апреле 2023 года и остается современным решением благодаря техпроцессу Intel 7 и высокой производительности, поддерживая продвинутые инструкции AVX-512 и AMX для рабочих нагрузок AI/ML при типичном TDP в 270 Вт.
Выпущенный осенью 2020 года, этот серверный монстр на 32 ядрах (2.5 ГГц, 7нм, 180 Вт, SP3) всё ещё наносит серьёзный удар благодаря поддержке восьми каналов памяти и целых 128 линий PCIe 4.0, хотя сегодня и не считается самым передовым решением.
Этот двенадцатиядерный Xeon E5-2658 v3 с базовой частотой 2,2 ГГц на устаревшем 22-нм техпроцессе, выпущенный еще в 2015 году для сокета LGA2011-3, сегодня заметно отстает по производительности. Он все еще поддерживает технологии вроде AVX2 и VT-x, однако его высокий TDP в 105 Вт делает его энергоэффективность неактуальной для современных задач.
Этот серверный монстр с 48 ядрами и 96 потоками молотит задачи благодаря встроенной памяти HBM2e для ускорения вычислений. Выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 и сокете LGA4677, он мощный (300 Вт TDP), но его прожорливость выглядит немного архаично на фоне новых энергоэффективных решений.