Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7543 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 257293 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 2 |
| Количество производительных ядер | 32 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Сильная производительность для серверных приложений с многозадачностью. | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | High-Performance Server Processor | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Enterprise Servers/Workstations | High-end Mobile |
| Кэш | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 32 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 200 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 8 | 2 |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | Socket SP3 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Epyc 7543 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 16.06.2020 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000015 | 100-000000370 |
| Страна производства | USA | Taiwan |
| Geekbench | Epyc 7543 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 50632 points | 65212 points +28,80% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5249 points | 8132 points +54,92% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19185 points | 61894 points +222,62% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6175 points | 9658 points +56,40% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7605 points | 15728 points +106,81% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1188 points | 2260 points +90,24% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14612 points | 15543 points +6,37% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1826 points | 2962 points +62,21% |
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Вышедший в октябре 2024 чип на архитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм предлагает потрясающую производительность в многопоточных задачах и творческих приложениях благодаря 16 мощным ядрам и высокой частоте до 5.7 ГГц. Он заточен под искусственный интеллект и видеокодирование благодаря интегрированному NPU нового поколения и аппаратному ускорителю AV1, сохраняя умеренное энергопотребление около 65 Вт в сокете AM5.
Выпущенный в 2017 году шестиядерный AMD Ryzen 5 Pro 1600 на сокете AM4 с базовой частотой 3,2 ГГц сейчас заметно устарел по производительности для современных задач. Его ключевая особенность - поддержка технологий корпоративного управления для удалённого администрирования систем.
Свежий серверный процессор Intel Xeon Gold 5515+ на архитектуре Sapphire Rapids-HCC, запущенный в июле 2024 года, обладает 12 ядрами и готов к серьёзным нагрузкам благодаря поддержке AVX-512 и AMX при сокете LGA4677 и TDP 115 Вт. Он создан по техпроцессу Intel 7 и пока не грозит устареть морально благодаря мощности и новизне.