Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7573X отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 234606 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 2 |
| Количество производительных ядер | 32 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Server | High-end Mobile |
| Кэш | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 32 x 0.5 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | — | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 280 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 225 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | SP3 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Epyc 7573X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Epyc 7573X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +148,97% 39158 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1384 points | 2260 points +63,29% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14748 points | 15543 points +5,39% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1763 points | 2962 points +68,01% |
| PassMark | Epyc 7573X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +97,56% 69432 points | 35145 points |
| PassMark Single | +0% 2674 points | 3967 points +48,35% |
Этот 128-ядерный монстр на архитектуре Zen 5, выпущенный в январе 2025 года, заточен под тяжелейшие серверные нагрузки благодаря невероятной пропускной способности: он поддерживает 12-канальную DDR5 память и шину PCIe 5.0 шириной в 128 линий. Построенный по передовому 3-нм техпроцессу и установленный в сокет SP5, этот 360-ваттный процессор легко глотает даже самые требовательные задачи виртуализации и вычислений.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.