Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 7F32 отстаёт от Xeon E-2274G на 6 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | High IPC for server tasks | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | 14nm++ |
| Процессорная линейка | Rome | Xeon E |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.477 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 256 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| TDP | 180 Вт | 83 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | Air cooling |
| Память | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 8 | 2 |
| Максимальный объем | 2048 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | SP3 | LGA 1151 v2 |
| Совместимые чипсеты | AMD SP3 series | C246 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features including SEV | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2020 | 01.10.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000059-14 | BX80684XE2274G |
| Страна производства | USA | Malaysia |
| Geekbench | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +34,76% 27942 points | 20735 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5476 points | 6286 points +14,79% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +8,66% 3213 points | 2957 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 912 points | 1218 points +33,55% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +56,25% 8933 points | 5717 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1512 points | 1769 points +17,00% |
| PassMark | Epyc 7F32 | Xeon E-2274G |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +137,59% 23198 points | 9764 points |
| PassMark Single | +0% 2370 points | 2821 points +19,03% |
Этот четырёхъядерный Intel Xeon W 2125 на сокете LGA2066 запускается от 4.0 ГГц, потребляя 120 Вт по технологии 14 нм. Хотя он поддерживает ECC-память и AVX-512, сегодня его возможности уже заметно уступают современным решениям.
Этот серверный процессор Intel Xeon E5-2667, выпущенный в 2012 году на 32-нм техпроцессе, сегодня серьёзно устарел, несмотря на свои шесть ядер с частотой до 3.5 ГГц и поддержку многопроцессорных конфигураций (SMP) через сокет LGA 2011. Его высокое тепловыделение (TDP 130 Вт) и ограниченная по современным меркам производительность подходят лишь для непритязательных задач или замены в старом оборудовании.
Этот 10-ядерный серверный процессор на архитектуре Broadwell-EP (14 нм), работающий в сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 85 Вт, был представлен Intel в начале 2016 года и сегодня заметно уступает современным моделям в производительности на ядро, хотя его поддержка технологий вроде AVX 2.0 и VT-d остается полезной для специфических задач виртуализации или старых серверных платформ. Энергоэффектный для своего класса чип, но не для игр или тяжелых современных нагрузок.
Выпущенный осенью 2023 года Intel Xeon Platinum 8270 на платформе Sapphire Rapids предлагает 26 производительных ядер с базовой частотой 2.7 ГГц и поддержкой памяти HBM2e, позиционируясь как современный, но не новейший серверный чип для требовательных задач. Его особенности включают поддержку памяти Intel Optane PMem 300 и восьмиканального DDR4, выделяя его на рынке высокопроизводительных вычислений.
Процессор Intel Xeon Platinum 8352V, вышедший в апреле 2021 года, предлагает неплохую мощность даже сейчас с 32 ядрами на базовой частоте 2.1 ГГц (до 3.4 ГГц Turbo) и техпроцессом 10 нм, хотя его приличный TDP в 205 Вт и сокет LGA4189 требуют мощной системы охлаждения и питания. Он выделяется поддержкой передовых технологий вроде PCIe 4.0 и SGX для защищённых вычислений, что в то время было редкостью для серверных CPU.
Процессор Intel Xeon Gold 5222 (апрель 2019) с его 4 ядрами и базовой частотой 3.8 ГГц уже ощутимо устарел для современных высоконагруженных серверных задач, особенно на фоне более поздних многоядерных решений. Он построен на 14 нм техпроцессе, устанавливается в сокет LGA3647 и отличается довольно высоким TDP в 115 Вт, но примечателен ранней поддержкой Intel Optane DC Persistent Memory для ускорения работы с большими массивами данных.
Процессор AMD Epyc 9135 на архитектуре Zen4, выпущенный в октябре 2024 года, представляет собой современный 16-ядерный чип с тактовой частотой 3.0 ГГц, изготовленный по передовому 5-нм техпроцессу. Установленный в сокет SP5 и имеющий TDP 200 Вт, он готов к работе с требовательными нагрузками благодаря поддержке PCIe 5.0 и CXL.