Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 9375F отстаёт от AMD Ryzen AI Max 390 на 41916 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 16 | 12 |
| Количество производительных ядер | 32 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Server | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 32 x 30.297 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 256 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| TDP | 320 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 400 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
| Память | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | 6 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | SP5 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Epyc 9375F | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 15.03.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001423 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Epyc 9375F | Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +54,53% 26590 points | 17207 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +4,97% 3040 points | 2896 points |
| PassMark | Epyc 9375F | Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +110,88% 95768 points | 45413 points |
| PassMark Single | +0% 3762 points | 4216 points +12,07% |
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.