Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 9534 отстаёт от Xeon Platinum 8173M на 38816 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 16 | — |
| Количество производительных ядер | 64 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 128 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 64 x 32 KB | Data: 64 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 64 x 6.359 МБ | 28 x 4 МБ |
| Кэш L3 | 256 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| TDP | 280 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | 300 Вт | — |
| Минимальный TDP | 240 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | 6 ГБ | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | SP5 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2018 |
| Код продукта | — | CD8067303872406 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 10975 points | 36437 points +232,00% |
| Geekbench 4 Single-Core | +55,39% 5953 points | 3831 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +119,10% 7042 points | 3214 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +114,85% 1403 points | 653 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +209,93% 7113 points | 2295 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +122,69% 1708 points | 767 points |
| Geekbench - AI | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1183 points | 1410 points +19,19% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1182 points | 1394 points +17,94% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +54,96% 1421 points | 917 points |
| PassMark | Epyc 9534 | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +217,85% 89077 points | 28025 points |
| PassMark Single | +35,37% 2786 points | 2058 points |
Этот свежий серверный процессор Intel Xeon Gold 6434 (16 ядер / 32 потока, 3.7 ГГц) на сокете LGA4677 и техпроцессе Intel 7 (10nm) предлагает мощные возможности для современных задач обработки данных. Оснащён поддержкой DDR5-4800 и аппаратным ускорением AI через AMX, при этом его TDP составляет 195 Вт, раскрывая потенциал платформы Sapphire Rapids.
Выпущенный в начале 2019, этот 16-ядерный серверный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с высоким TDP 170 Вт по современным меркам обладает заметной степенью морального устаревания, хотя сохраняет неплохую многоядерную мощность. Он выделялся поддержкой восьми каналов памяти DDR4 и огромным количеством линий PCIe 3.0 (128 линий), что было редкостью тогда и остается полезным, хоть и на устаревшем стандарте.
Выпущенный в 2020 году Intel Xeon W-2245 — восьмиядерный (16 потоков) процессор для рабочих станций на сокете LGA2066, основанный на 14-нм техпроцессе и потребляющий до 155 Вт; он разгоняется до 4.7 ГГц и поддерживает критически важные технологии вроде ECC-памяти и vPro для надежных вычислений.
28-ядерный/56-потоковый процессор Skylake-SP с тактовыми частотами 2.5-3.8 GHz. TDP 205W. Обладает 38.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2666. Флагманское решение для mission-critical систем.
Этот свежий серверный зверь, выпущенный летом 2023 года, оснащен внушительными 52 ядрами (104 потока) на сокете LGA4677, базовой тактовой частотой 2.0 ГГц и прожорливым TDP в 350 Вт. Ключевая его фишка — поддержка уникальных инструкций AMX для ускорения ИИ-вычислений и опциональная интеграция сверхбыстрой памяти HBM2e прямо на процессорном модуле.
128-ядерный/256-потоковый процессор Bergamo на оптимизированной архитектуре Zen4c. TDP 360W. Специализирован для масштабируемых облачных решений, обеспечивая максимальную плотность ядер на сокет. Идеален для SaaS-провайдеров.
Выпущенный в 2020 году AMD Epyc 7302 с его 16 ядрами и поддержкой PCIe 4.0 всё ещё предлагает неплохую производительность для серверных задач, хотя и не самый свежий по меркам быстро развивающихся платформ. Эта мощная чипсета на архитектуре Zen 2 с сокетом SP3 и TDP 155 Вт обеспечивает масштабируемость благодаря восьмиканальной памяти DDR4 и множеству линий PCIe.
Выпущенный в середине 2022 года мощный 16-ядерный серверный процессор для сокета LGA4189, раскрывающий потенциал рабочих станций благодаря восьмиканальной памяти DDR4 и поддержке AVX-512, хотя довольно горячий техпроцесс 14 нм (TDP 205 Вт) уже ощущается передовым на фоне новинок рынка. Он тянет ресурсоемкие задачи, но его моральное устаревание нарастает из-за появления более эффективных архитектур.