Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
EPYC Embedded 7292P отстаёт от Xeon Bronze 3104 на 166 баллов.
| Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
| Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Server |
| Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1.477 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 85 Вт |
| Максимальный TDP | 180 Вт | — |
| Минимальный TDP | 80 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | Air Cooling |
| Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | 2133 MHz МГц |
| Количество каналов | 8 | 6 |
| Максимальный объем | — | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | Custom |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | Linux, Windows Server |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2020 | 01.01.2018 |
| Код продукта | 100-000000204 | CD8067303871801 |
| Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Vietnam |
| Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +278,87% 10328 points | 2726 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +112,79% 1015 points | 477 points |
| PassMark | EPYC Embedded 7292P | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +595,40% 30542 points | 4392 points |
| PassMark Single | +106,62% 2091 points | 1012 points |
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.