Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
3 N350 отстаёт от N150 на 6083 баллов.
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Средний IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Процессорная линейка | — | Alder Lake-UP3 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 2 x 2 МБ |
| Кэш L3 | — | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 6 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel Graphics | |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1264 | |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 600 Series |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2024 |
| Код продукта | — | BX8071N150 |
| Страна производства | — | Вьетнам |
| Geekbench | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2297 points | 10267 points +346,97% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1197 points | 3846 points +221,30% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 2489 points | 9809 points +294,09% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1440 points | 4099 points +184,65% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +31,83% 3396 points | 2576 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +7,55% 1054 points | 980 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,87% 4020 points | 2937 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 980 points | 1230 points +25,51% |
| Geekbench - AI | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 436 points | 459 points +5,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 849 points | 857 points +0,94% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1257 points | 1426 points +13,44% |
| PassMark | 3 N350 | N150 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4877 points | 5527 points +13,33% |
| PassMark Single | +0% 1757 points | 1922 points +9,39% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.