Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
3 N350 отстаёт от Pentium D 940 на 121 баллов.
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Low IPC (NetBurst architecture) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 65 нм |
| Название техпроцесса | — | 65nm |
| Кодовое имя архитектуры | — | Presler |
| Процессорная линейка | — | Pentium D 900 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 12K μops | Data: 2 x 16 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 2 x 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | — | 63 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-airflow 80mm+ heatsink |
| Память | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR2 |
| Скорости памяти | — | DDR2-667 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1264 | LGA775 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 945P/PL/G, 955X, 975X | NVIDIA nForce4 Intel Edition |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows Vista, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 16.01.2006 |
| Комплектный кулер | — | Intel Boxed Cooler |
| Код продукта | — | HH80553PG0724MM |
| Страна производства | — | Costa Rica |
| Geekbench | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2297 points | 3085 points +34,31% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1197 points | 1701 points +42,11% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 2489 points | 3075 points +23,54% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1440 points | 1837 points +27,57% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +397,95% 3396 points | 682 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +184,10% 1054 points | 371 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +1082,35% 4020 points | 340 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +382,76% 980 points | 203 points |
| Geekbench - AI | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +789,80% 436 points | 49 points |
| ONNX CPU (FP32) | +1338,98% 849 points | 59 points |
| ONNX CPU (INT8) | +1396,43% 1257 points | 84 points |
| PassMark | 3 N350 | Pentium D 940 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +783,51% 4877 points | 552 points |
| PassMark Single | +188,51% 1757 points | 609 points |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.