Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
3 N350 отстаёт от Ryzen 7 5800H на 92295 баллов.
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-Performance Laptops |
| Кэш | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 32KB per core КБ |
| Кэш L2 | — | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Vega 8 |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1264 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 12.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | 100-000000260BOX |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2297 points | 39347 points +1612,97% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1197 points | 5738 points +379,37% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 2489 points | 37207 points +1394,86% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1440 points | 6864 points +376,67% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3396 points | 8752 points +157,71% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1054 points | 1455 points +38,05% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4020 points | 9170 points +128,11% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 980 points | 2006 points +104,69% |
| Geekbench - AI | 3 N350 | Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 436 points | 1138 points +161,01% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 849 points | 2409 points +183,75% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1257 points | 3817 points +203,66% |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.