Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
3 N350 отстаёт от Ryzen 9 6900HS на 111641 баллов.
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 3.2 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 35 Вт |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Тип сокета | FCBGA1264 | FP7 |
| Прочее | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2022 |
| Geekbench | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2297 points | 34908 points +1419,72% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1197 points | 5621 points +369,59% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 2489 points | 34114 points +1270,59% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1440 points | 6489 points +350,63% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3396 points | 9463 points +178,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1054 points | 1556 points +47,63% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4020 points | 9574 points +138,16% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 980 points | 2061 points +110,31% |
| Geekbench - AI | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 436 points | 1208 points +177,06% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 849 points | 2816 points +231,68% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1257 points | 4092 points +225,54% |
| PassMark | 3 N350 | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4877 points | 21455 points +339,92% |
| PassMark Single | +0% 1757 points | 3252 points +85,09% |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.