Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
3 N350 отстаёт от Sempron 130 на 13235 баллов.
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2.6 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Budget Desktop |
| Кэш | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 1 x 0.512 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 45 Вт |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FCBGA1264 | AM2+/AM3 |
| Прочее | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.04.2012 |
| Geekbench | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +77,92% 2297 points | 1291 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1197 points | 1293 points +8,02% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +6,82% 2489 points | 2330 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1440 points | 2459 points +70,76% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1291,80% 3396 points | 244 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +311,72% 1054 points | 256 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +873,37% 4020 points | 413 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +135,58% 980 points | 416 points |
| PassMark | 3 N350 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +854,40% 4877 points | 511 points |
| PassMark Single | +65,91% 1757 points | 1059 points |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.