Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
CC150 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 191226 баллов.
| Основные характеристики ядер | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Стандартный IPC для микроархитектуры Coffee Lake | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA, MPX, SGX, BMI1, BMI2, F16C, CLFLUSHOPT, RDRAND, RDSEED, SMAP, SMEP, Intel 64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i9/i7 (OEM Special) | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.256 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | High-performance laptop cooling solution |
| Память | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA1151 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 300 Series (Z390, H370, B365, etc.) | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SGX, MPX, SMEP, SMAP, Intel VT-x, Execute Disable Bit | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | CC150 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | CM8068403873934 | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия/Вьетнам/Китай (Intel) | Taiwan |
| Geekbench | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 27518 points | 65212 points +136,98% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3808 points | 8132 points +113,55% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 28100 points | 61894 points +120,26% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4650 points | 9658 points +107,70% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7080 points | 15728 points +122,15% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1305 points | 2260 points +73,18% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7206 points | 15543 points +115,70% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1317 points | 2962 points +124,91% |
| Geekbench - AI | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1030 points | 1866 points +81,17% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2459 points | 3913 points +59,13% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3033 points | 7632 points +151,63% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3829 points | 5713 points +49,20% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3861 points | 5743 points +48,74% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5234 points | 14904 points +184,75% |
| Cinebench | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 9330 pts | 23391 pts +150,71% |
| Cinebench - 2024 | +0% 566 cb | 1192 cb +110,60% |
| PassMark | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 14242 points | 35145 points +146,77% |
| PassMark Single | +0% 2121 points | 3967 points +87,03% |
| CPU-Z | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +43,25% 4140.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +71,75% 412.2 points | 240.0 points |
| 7-Zip | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 55927 mips | 116628 mips +108,54% |
| SuperPi | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 10.70 s | 8.31 s +28,76% |
| wPrime | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 97.83 s | 64.11 s +52,60% |
| wPrime - 32m | +0% 3.48 s | 2.41 s +44,40% |
| y-cruncher | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 52.40 s | 26.92 s +94,65% |
| PiFast | CC150 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 18.80 s | 14.05 s +33,81% |
Этот свежий шестиядерник AMD Ryzen 5 8400F на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, сокет AM5) стартовал в апреле 2024 года и впечатляет производительностью на частотах до 4.7 ГГц при умеренном TDP 65 Вт, однако не имеет встроенного видеоядра.
Этот свежий восьмиядерник на 7нм приносит рекордный объем кэша L3 (96 МБ) благодаря 3D V-Cache, заметно ускоряя игры и тяжелые задачи. Хотя он использует сокет AM4 и требует серьезного охлаждения из-за TDP 105 Вт, его производительность остается актуальной для апгрейда старых систем.
Этот шестиядерник на свежем сокете AM5, работающий на базе архитектуры Zen 4 с технологией 5 нм и без встроенной графики, предлагает надежную производительность для игр и повседневных задач при умеренном TDP в 65 Вт. Несмотря на старт продаж в начале 2025 года и оптимизацию под высокоскоростную память DDR5 с поддержкой AMD EXPO/XMP, он может показаться скромным на фоне ожидаемых флагманов следующего поколения.
Выпущенный в конце 2020 года AMD Ryzen 9 5900X хоть и не новейший, но всё ещё мощно держит удар с 12 ядрами и высокой турбо-частотой до 4.8 ГГц на передовом 7-нм техпроцессе. Этот топовый игрок для сокета AM4 (TDP 105 Вт) впечатляет поддержкой PCIe 4.0 и эффективным автоматическим разгоном благодаря технологии Precision Boost Overdrive.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen Threadripper 1950X — настоящий монстр для энтузиастов с 16 ядрами и 32 потоками на сокете TR4, работающий на частотах до 4.0 ГГц по 14-нм техпроцессу. Его высокая производительность в многопоточных задачах и эксклюзивный квадроканальный контроллер памяти DDR4 впечатляют и сегодня, хотя современные модели мощнее, а его TDP в 180 Вт требует серьезного охлаждения.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Этот восьмиядерный чип для сокета AM4, вышедший весной 2022 года (база 3.4 ГГц, 7нм, 105Вт), остаётся актуальным игровым фаворитом благодаря уникальной технологии 3D V-Cache. Его внушительный объём L3-кэша (96 МБ) обеспечивает впечатляющую производительность в играх даже спустя время.
Этот монстр производительности, выпущенный осенью 2023 года, оснащён 64 мощными ядрами Zen 4 на сокете sTR5 и техпроцессе 5 нм, предлагая высокую частоту и значительный разгонный потенциал при TDP 350 Вт. Он выделяется масштабируемостью для рабочих станций, включая продвинутый ECC и корпоративные функции управления технологиями AMD PRO.