Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
CC150 отстаёт от Xeon W-3323 на 116764 баллов.
| Основные характеристики ядер | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Стандартный IPC для микроархитектуры Coffee Lake | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA, MPX, SGX, BMI1, BMI2, F16C, CLFLUSHOPT, RDRAND, RDSEED, SMAP, SMEP, Intel 64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 10nm SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake | — |
| Процессорная линейка | Core i9/i7 (OEM Special) | Intel Xeon W-3323 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Server |
| Кэш | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.256 МБ | 12 x 11.016 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 21 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 220 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | Воздушное охлаждение |
| Память | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 150 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| NPU (нейропроцессор) | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA1151 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | Intel 300 Series (Z390, H370, B365, etc.) | Intel C620 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SGX, MPX, SMEP, SMAP, Intel VT-x, Execute Disable Bit | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | Noctua NH-U9 |
| Код продукта | CM8068403873934 | W-3323 |
| Страна производства | Малайзия/Вьетнам/Китай (Intel) | Малайзия |
| Geekbench | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7080 points | 12998 points +83,59% |
| Geekbench 5 Single-Core | +9,30% 1305 points | 1194 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7206 points | 9532 points +32,28% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1317 points | 1649 points +25,21% |
| PassMark | CC150 | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 14242 points | 27822 points +95,35% |
| PassMark Single | +0% 2121 points | 2580 points +21,64% |
Этот свежий шестиядерник AMD Ryzen 5 8400F на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, сокет AM5) стартовал в апреле 2024 года и впечатляет производительностью на частотах до 4.7 ГГц при умеренном TDP 65 Вт, однако не имеет встроенного видеоядра.
Этот свежий восьмиядерник на 7нм приносит рекордный объем кэша L3 (96 МБ) благодаря 3D V-Cache, заметно ускоряя игры и тяжелые задачи. Хотя он использует сокет AM4 и требует серьезного охлаждения из-за TDP 105 Вт, его производительность остается актуальной для апгрейда старых систем.
Этот шестиядерник на свежем сокете AM5, работающий на базе архитектуры Zen 4 с технологией 5 нм и без встроенной графики, предлагает надежную производительность для игр и повседневных задач при умеренном TDP в 65 Вт. Несмотря на старт продаж в начале 2025 года и оптимизацию под высокоскоростную память DDR5 с поддержкой AMD EXPO/XMP, он может показаться скромным на фоне ожидаемых флагманов следующего поколения.
Выпущенный в конце 2020 года AMD Ryzen 9 5900X хоть и не новейший, но всё ещё мощно держит удар с 12 ядрами и высокой турбо-частотой до 4.8 ГГц на передовом 7-нм техпроцессе. Этот топовый игрок для сокета AM4 (TDP 105 Вт) впечатляет поддержкой PCIe 4.0 и эффективным автоматическим разгоном благодаря технологии Precision Boost Overdrive.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen Threadripper 1950X — настоящий монстр для энтузиастов с 16 ядрами и 32 потоками на сокете TR4, работающий на частотах до 4.0 ГГц по 14-нм техпроцессу. Его высокая производительность в многопоточных задачах и эксклюзивный квадроканальный контроллер памяти DDR4 впечатляют и сегодня, хотя современные модели мощнее, а его TDP в 180 Вт требует серьезного охлаждения.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Этот восьмиядерный чип для сокета AM4, вышедший весной 2022 года (база 3.4 ГГц, 7нм, 105Вт), остаётся актуальным игровым фаворитом благодаря уникальной технологии 3D V-Cache. Его внушительный объём L3-кэша (96 МБ) обеспечивает впечатляющую производительность в играх даже спустя время.
Этот монстр производительности, выпущенный осенью 2023 года, оснащён 64 мощными ядрами Zen 4 на сокете sTR5 и техпроцессе 5 нм, предлагая высокую частоту и значительный разгонный потенциал при TDP 350 Вт. Он выделяется масштабируемостью для рабочих станций, включая продвинутый ECC и корпоративные функции управления технологиями AMD PRO.