Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
N200 отстаёт от Ryzen 9 7845HX на 199016 баллов.
| Основные характеристики ядер | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | Средний IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
| Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | AMD Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile, High-Performance |
| Кэш | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.064 КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков |
| Память | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Исполнительные блокы | — | 2 |
| NPU (нейропроцессор) | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1264 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | AMD Socket FL1 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | |
| Код продукта | BX8071N200 | 100-000000000 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 10666 points | 70813 points +563,91% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3843 points | 7133 points +85,61% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 11677 points | 63698 points +445,50% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4657 points | 7971 points +71,16% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2250 points | 16778 points +645,69% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 993 points | 2149 points +116,41% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2697 points | 15303 points +467,41% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1172 points | 2784 points +137,54% |
| Geekbench - AI | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 507 points | 1638 points +223,08% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 947 points | 4174 points +340,76% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1577 points | 6323 points +300,95% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 698 points | 7203 points +931,95% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 683 points | 7178 points +950,95% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1463 points | 16796 points +1048,05% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 557 points | 2317 points +315,98% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 560 points | 2326 points +315,36% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 385 points | 2033 points +428,05% |
| 3DMark | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 416 points | 1047 points +151,68% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 766 points | 2074 points +170,76% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1237 points | 4066 points +228,70% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 1283 points | 7664 points +497,35% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 1275 points | 10784 points +745,80% |
| 3DMark Max Cores | +0% 1324 points | 11970 points +804,08% |
| PassMark | N200 | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4822 points | 45147 points +836,27% |
| PassMark Single | +0% 1811 points | 3936 points +117,34% |
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.