N200 vs Ryzen AI 9 HX PRO 375 [15 тестов в 3 бенчмарках]

N200
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 375

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
N200 и Ryzen AI 9 HX PRO 375

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

N200 (2023)
46748
Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832

N200 отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 26084 баллов.

Сравнение характеристик
N200 vs Ryzen AI 9 HX PRO 375

Основные характеристики ядер N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 2 24
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.2 ГГц 5.1 ГГц
Информация об IPC Средний IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Alder Lake-UP3
Сегмент процессора Mobile/Embedded Desktop / Laptop
Кэш N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 2 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 6 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
TDP 15 Вт 28 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Тип памяти DDR4 / LPDDR4x
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Модель iGPU Intel UHD Graphics Radeon 890M
Разгон и совместимость N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1264 Socket FP8
Совместимые чипсеты Intel 600 Series
Совместимые ОС Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Версия PCIe 4.0
Безопасность N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Дата выхода 01.01.2023 01.01.2025
Код продукта BX8071N200
Страна производства Китай

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает N200 в 2,2 раза в однопоточных и в 6,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Geekbench 5 Multi-Core
2250 points
14865 points +560,67%
Geekbench 5 Single-Core
993 points
2109 points +112,39%
Geekbench 6 Multi-Core
2697 points
15449 points +472,82%
Geekbench 6 Single-Core
1172 points
2918 points +148,98%
Geekbench - AI N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
ONNX CPU (FP16)
507 points
1492 points +194,28%
ONNX CPU (FP32)
947 points
3043 points +221,33%
ONNX CPU (INT8)
1577 points
6461 points +309,70%
OpenVINO CPU (FP16)
698 points
5428 points +677,65%
OpenVINO CPU (FP32)
683 points
5381 points +687,85%
OpenVINO CPU (INT8)
1463 points
13861 points +847,44%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
557 points
2348 points +321,54%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
560 points
2358 points +321,07%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
385 points
1888 points +390,39%
PassMark N200 Ryzen AI 9 HX PRO 375
PassMark Multi
4822 points
33669 points +598,24%
PassMark Single
1811 points
3822 points +111,04%

Сравнение
N200 и Ryzen AI 9 HX PRO 375
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 5 238V

Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 236V

Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-11850HE

Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.

Intel Core i7-1270PE

Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее