Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
N200 отстаёт от Ryzen Embedded V1404I на 35100 баллов.
| Основные характеристики ядер | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
| Информация об IPC | Средний IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 16 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1264 | — |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2020 |
| Код продукта | BX8071N200 | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2250 points | 3170 points +40,89% |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,82% 993 points | 850 points |
| PassMark | N200 | Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4822 points | 6007 points +24,57% |
| PassMark Single | +11,72% 1811 points | 1621 points |
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.