N250 vs Ryzen AI 9 HX 370 [11 тестов в 3 бенчмарках]

N250
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
N250 и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

N250 (2024)
41776
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

N250 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 321989 баллов.

Сравнение характеристик
N250 vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер N250 Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.4 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Средний IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура N250 Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Alder Lake-UP3 Ryzen AI 9
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded High-end Mobile
Кэш N250 Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 2 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 6 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики N250 Ryzen AI 9 HX 370
TDP 6 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение High-performance laptop cooling solution
Память N250 Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) N250 Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphic AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость N250 Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA1264 FP8
Совместимые чипсеты Intel 600 Series FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы N250 Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность N250 Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Spectre/Meltdown AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее N250 Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.10.2024 01.06.2024
Код продукта BX8071N250 100-000000370
Страна производства Вьетнам Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает N250 в 2,1 раза в однопоточных и в 5,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench N250 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 4 Multi-Core
21758 points
61894 points +184,47%
Geekbench 4 Single-Core
5563 points
9658 points +73,61%
Geekbench 5 Multi-Core
2440 points
15728 points +544,59%
Geekbench 5 Single-Core
1036 points
2260 points +118,15%
Geekbench 6 Multi-Core
2875 points
15543 points +440,63%
Geekbench 6 Single-Core
1198 points
2962 points +147,25%
Geekbench - AI N250 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
409 points
1866 points +356,23%
ONNX CPU (FP32)
741 points
3913 points +428,07%
ONNX CPU (INT8)
1419 points
7632 points +437,84%
PassMark N250 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
4965 points
35145 points +607,85%
PassMark Single
1941 points
3967 points +104,38%

Сравнение
N250 и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее