Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
N250 отстаёт от Ryzen Embedded R1505G на 10604 баллов.
| Основные характеристики ядер | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Средний IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | — |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | |
| Кэш | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| TDP | 6 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphic | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1264 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.07.2019 |
| Код продукта | BX8071N250 | — |
| Страна производства | Вьетнам | — |
| Geekbench | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +224,55% 21758 points | 6704 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +56,00% 5563 points | 3566 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +55,91% 2440 points | 1565 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +30,15% 1036 points | 796 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +64,38% 2875 points | 1749 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +24,27% 1198 points | 964 points |
| Geekbench - AI | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +42,01% 409 points | 288 points |
| ONNX CPU (FP32) | +65,77% 741 points | 447 points |
| ONNX CPU (INT8) | +241,11% 1419 points | 416 points |
| PassMark | N250 | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +30,97% 4965 points | 3791 points |
| PassMark Single | +5,83% 1941 points | 1834 points |
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.