N250 vs Xeon E7-8890 v3 [6 тестов в 1 бенчмарке]

N250
vs
Xeon E7-8890 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
N250 и Xeon E7-8890 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

N250 (2024)
41776
Xeon E7-8890 v3 (2014)
120044

N250 отстаёт от Xeon E7-8890 v3 на 78268 баллов.

Сравнение характеристик
N250 vs Xeon E7-8890 v3

Основные характеристики ядер N250 Xeon E7-8890 v3
Количество производительных ядер 2 15
Потоков производительных ядер 4 30
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.4 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Средний IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура N250 Xeon E7-8890 v3
Техпроцесс 10 нм 22 нм
Название техпроцесса Intel 7 22nm
Процессорная линейка Alder Lake-UP3 Intel Xeon E7
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Server
Кэш N250 Xeon E7-8890 v3
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ 480 KB КБ
Кэш L2 2 x 2 МБ 15 x 3.75 МБ
Кэш L3 6 МБ 37.5 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики N250 Xeon E7-8890 v3
TDP 6 Вт 155 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Liquid Cooling
Память N250 Xeon E7-8890 v3
Тип памяти DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 DDR3
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц 1866 MHz МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 32 ГБ 1500 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) N250 Xeon E7-8890 v3
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Intel Graphic
Разгон и совместимость N250 Xeon E7-8890 v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1264 LGA 2011
Совместимые чипсеты Intel 600 Series Custom
Совместимые ОС Windows 11, Linux Linux, Windows Server
PCIe и интерфейсы N250 Xeon E7-8890 v3
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность N250 Xeon E7-8890 v3
Функции безопасности Spectre/Meltdown Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее N250 Xeon E7-8890 v3
Дата выхода 01.10.2024 06.05.2014
Код продукта BX8071N250 CM8063501467502
Страна производства Вьетнам Malaysia

В среднем N250 быстрее Xeon E7-8890 v3 в однопоточных тестах на 55%, Xeon E7-8890 v3 быстрее N250 в многопоточных тестах на 80%

Geekbench N250 Xeon E7-8890 v3
Geekbench 4 Multi-Core
21758 points
32540 points +49,55%
Geekbench 4 Single-Core
+81,21% 5563 points
3070 points
Geekbench 5 Multi-Core
2440 points
3101 points +27,09%
Geekbench 5 Single-Core
+45,10% 1036 points
714 points
Geekbench 6 Multi-Core
2875 points
7582 points +163,72%
Geekbench 6 Single-Core
+37,23% 1198 points
873 points

Сравнение
N250 и Xeon E7-8890 v3
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее