Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Low Power Athlon XP 2200+ отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 211630 баллов.
| Основные характеристики ядер | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 1 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 1 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.53 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Low IPC for its time | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, 3DNow! | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 130 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 130nm Bulk | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Thoroughbred | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 x 0.064 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 256 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR | — |
| Скорости памяти | Up to 266 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 1 | — |
| Максимальный объем | 2 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | Socket A | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD 751 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.0 | — |
| Безопасность | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Нет | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Нет | — |
| Прочее | Low Power Athlon XP 2200+ | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.01.2003 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | AMM2200BQX32FQ | — |
| Страна производства | USA | — |
Процессор Intel Core Ultra 5 135UL, вышедший весной 2025 года, построен на передовой гибридной архитектуре (P-cores + E-cores) с интегрированным NPU для задач искусственного интеллекта и выпущен по техпроцессу Intel 4, предлагая до 12 ядер и высокую эффективность при низком TDP (18-28 Вт) для тонких ноутбуков. Его сочетание производительности в многопоточных задачах, энергоэффективности и аппаратного ускорения ИИ делает его актуальным решением премиум-сегмента мобильных устройств на момент релиза.
Этот мобильный двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading (2.26 ГГц, турбо до 3.06 ГГц), выпущенный в мае 2010 года на 32-нм техпроцессе с TDP 25 Вт (сокет BGA1288), свой век отслужил, хотя в свое время выделялся низким энергопотреблением и наличием VT-d для виртуализации. Его шустрая турбо-поддержка тогда помогала в тяжелых задачах, но сегодня он безнадежно устарел по мощности.
Этот новейший 16-ядерный процессор (12 полноценных + 4 энергоэффективных), созданный по передовому 20-нм техпроцессу Intel 20A и работающий на базовой частоте 2.0 ГГц с TDP всего 28 Вт в сокете BGA 2049, выделяется интегрированным программируемым NPU для ускорения задач ИИ и использованием прогрессивной многочиповой архитектуры Foveros.
Выпущенный в мае 2010 года двухъядерный AMD Turion II K665 (2.3 ГГц, S1, 45 нм, 35 Вт) для современных задач давно устарел, хотя его поддержка DDR3-1066 и технология AMD-V для виртуализации когда-то обеспечивали неплохую мобильность и базовые возможности.
Этот мобильный двухъядерник Intel Core 2 Duo SP9600 (2.53 ГГц, 45нм, сокет P, 25 Вт TDP) появился в далёком уже апреле 2009 года и давненько морально устарел по современным меркам мощности. Сегодня он интересен разве что сверхнизким для своего времени энергопотреблением в сегменте производительных ноутбуков.
Этот древний мобильный процессор Core 2 QX9300, выпущенный в 2008 году на 45 нм техпроцессе, был тогда прорывом как редкий 4-ядерник для ноутбуков, работая на частоте 2,53 ГГц через сокет P и выделяя немало тепла при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — поддержка разгона благодаря разблокированному множителю, что делало его уникальным для портативных систем того времени, но сейчас он сильно устарел по производительности и энергоэффективности.
Этот одноядерный мобильный трудяга на сокете Socket A, вышедший в эпоху Pentium III с частотой 1 ГГц, был создан по техпроцессу 180 нм и потреблял до 24.5 Вт. Несмотря на скромные по нынешним меркам возможности, он удивил современников встроенным аппаратным модулем динамического предсказания ветвлений для повышения производительности.
Выпущенный в конце августа 2019 года, этот 4-ядерный/8-поточный Ice Lake процессор (10нм, TDP 15Вт) сегодня выглядит скромно на фоне новинок, но примечателен заметным скачком интегрированной графики и поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для тонких ноутбуков того времени.