Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Nano U3500 отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 259286 баллов.
| Основные характеристики ядер | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 1 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 1 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | Isaiah (Out-of-order execution) | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, VT | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 65 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 65nm CMOS | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Isaiah | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | VIA Nano U Series | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Embedded/Low-Power | Desktop |
| Кэш | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 KB (Instruction) + 64 KB (Data) КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | — | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 7.5 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | — | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 5 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 85 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling (7.5W TDP) | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR2-800 МГц | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 1 | 2 |
| Максимальный объем | 4 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | NanoBGA2 (21x21mm) | AM5 |
| Совместимые чипсеты | VIA VX800/VX855 Unified Chipset | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows XP Embedded, Linux 2.6+ | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.0 | 5.0 |
| Безопасность | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | PadLock Security Engine (AES/RNG/SHA) | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.05.2008 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | CN3500EBG14BL | 100-000001368 |
| Страна производства | Taiwan | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 442 points | 134306 points +30285,97% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 445 points | 10493 points +2257,98% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 522 points | 99046 points +18874,33% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 524 points | 10848 points +1970,23% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 101 points | 22191 points +21871,29% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 116 points | 2529 points +2080,17% |
| Cinebench | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Cinebench - R11.5 | +0% 0.22 cb | 69.64 cb +31554,55% |
| PassMark | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 183 points | 56276 points +30651,91% |
| PassMark Single | +0% 290 points | 4649 points +1503,10% |
| SuperPi | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 83.74 s | 6.94 s +1106,63% |
| SuperPi - 32M | +0% 3949.80 s | 337.65 s +1069,79% |
| wPrime | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 5512.87 s | 35.50 s +15429,21% |
| wPrime - 32m | +0% 181.50 s | 1.57 s +11460,51% |
| GPUPI | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 25613.328 s | 23.696 s +107991,36% |
| HWBOT x265 Benchmark | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 1080p | +0% 0.324 fps | 209.319 fps +64504,63% |
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +0% 0.08 fps | 62.62 fps +78175,00% |
| PiFast | Nano U3500 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 136.42 s | 12.53 s +988,75% |
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.