Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pentium G4560 отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 183954 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC по сравнению с Skylake | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, EM64T, VT-x, VT-d, TSX, MPX, SGX | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 14nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | Kaby Lake-S | — |
| Процессорная линейка | Intel Pentium Dual-Core | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Стандартное воздушное охлаждение | — |
| Память | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR3L | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2133, DDR3L-1600, DDR3L-1333 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 610 | AMD Radeon Graphics |
| NPU (нейропроцессор) | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA1151 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | Intel 200-series, 100-series | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | NX/XD bit, MPX, SGX, Execute Disable Bit | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2017 | 01.01.2023 |
| Комплектный кулер | Intel Boxed Cooler | — |
| Код продукта | CM8067702867064 | — |
| Страна производства | Costa Rica, Malaysia, Vietnam | — |
| Geekbench | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 9127 points | 79578 points +771,90% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4465 points | 8421 points +88,60% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 9895 points | 70849 points +616,01% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5046 points | 9257 points +83,45% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2304 points | 19893 points +763,41% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 999 points | 2214 points +121,62% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1741 points | 18237 points +947,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 812 points | 2908 points +258,13% |
| Geekbench - AI | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 273 points | 1468 points +437,73% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 363 points | 3765 points +937,19% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 645 points | 6452 points +900,31% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 327 points | 7413 points +2166,97% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 329 points | 7536 points +2190,58% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 714 points | 17528 points +2354,90% |
| PassMark | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3538 points | 50339 points +1322,81% |
| PassMark Single | +0% 2094 points | 4128 points +97,13% |
| CPU-Z | Pentium G4560 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 973.0 points | 5881.0 points +504,42% |
Этот шестиядерный флагман LGA2011-v3 2014 года с базовой частотой 3.5 ГГц и техпроцессом 22 нм неплох и сегодня благодаря автоматическому разгону и поддержке до 40 линий PCIe, хотя его аппетит в 140 Вт заметен.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Pentium Gold G6400 с Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA1200 работает на частоте 4.0 ГГц при TDP 58 Вт. Основанный на устаревшем 14-нм техпроцессе Comet Lake, он остаётся бюджетным вариантом с необычной для Pentium поддержкой многопоточности.
Выпущенный в далёком 2012 году на 22-нм техпроцессе, четырехъядерный Intel Core i7-3770T с Hyper-Threading и сокетом LGA1155 сегодня ощутимо устарел, хоть его базовая частота 2.5 ГГц и позволяла решать многие задачи. Его ключевая особенность — необычно низкий для производительного i7 того времени TDP всего 45 Вт, что делало его привлекательным для компактных и тихих систем.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представленный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700T на сокете LGA1151 и 14-нм техпроцессе предлагает базовую частоту лишь 2.0 ГГц при экономичном TDP в 35 Вт, демонстрируя сегодня уже небольшую мощность по сравнению с современниками. Его особенности включают аппаратную виртуализацию VT-d и Trusted Execution для специфичных задач безопасности, хотя отсутствие многопоточности ограничивает его многозадачность.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Ryzen 5 Pro 2600 на сокете AM4 слегка устарел по меркам сегодняшних топов, но остается работоспособным вариантом с неплохим запасом потоков и умеренным аппетитом в 65 Вт. Его козырь — корпоративные "плюшки" AMD Pro Security для удаленного администрирования наряду с базовыми для Ryzen технологиями вроде SenseMI.