Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pentium G860 отстаёт от Ryzen 3 3200G на 935 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | — |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for its generation | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | 32nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | Sandy Bridge | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Mainstream Desktop |
| Кэш | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальная температура | 72 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling recommended | — |
| Память | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1066/1333 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Разгон и совместимость | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1155 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | H61 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Нет | — |
| Прочее | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2011 | 01.07.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | BX80623G860 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 5564 points | 10042 points +80,48% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 5245 points | 14113 points +169,08% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2929 points | 4354 points +48,65% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 6027 points | 12749 points +111,53% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3476 points | 4402 points +26,64% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1291 points | 3118 points +141,52% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 673 points | 925 points +37,44% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 875 points | 3340 points +281,71% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 500 points | 1147 points +129,40% |
| 3DMark | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 246 points | 535 points +117,48% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 448 points | 1070 points +138,84% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 460 points | 2077 points +351,52% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 460 points | 2084 points +353,04% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 460 points | 2089 points +354,13% |
| 3DMark Max Cores | +0% 447 points | 2074 points +363,98% |
| CPU-Z | Pentium G860 | Ryzen 3 3200G |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 553.0 points | 1618.0 points +192,59% |
Процессор Intel Core i5-6600, выпущенный в 2015 году, держит четыре физических ядра без гипертрединга на частоте до 3.9 ГГц, основан на 14 нм техпроцессе и оснащён сокетом LGA 1151 при TDP 65 Вт, став одним из первых массовых чипов с поддержкой DDR4 и PCIe 3.0 для этого разъёма. Хотя когда-то мощный середняк, сегодня он заметно ограничен по сравнению с современными аналогами из-за отсутствия гипертрединга и более скромных возможностей разгона.
Этот 4-ядерный процессор Alder Lake на сокете LGA1700, выпущенный в начале 2022 года, при базовых 2.2 ГГц и низком TDP 35 Вт прибавляет скорость до 4.1 ГГц благодаря Turbo Boost, используя современный 10-нм техпроцесс Intel 7; поддержка гиперпоточности для 8 потоков и нового поколения памяти DDR5 позволяет ему сохранять актуальность для базовых задач и неттопов.
Представленный весной 2022 года двухъядерный Pentium G7400T для сокета LGA1700 (частота 3.1 ГГц, техпроцесс Intel 7, TDP 35 Вт) предлагает скромную производительность даже для своего времени, но выделяется редкой для этого класса поддержкой DDR5 и PCIe 5.0. Его главный козырь — исключительная энергоэффективность в сегменте экономичных десктопных решений.
Этот четырёхъядерник Coffee Lake на сокете LGA1151 работал на стабильных 3.6 ГГц, используя 14нм техпроцесс с типичным TDP 65 Вт. Уже ощутимо устарел морально для современных задач после релиза в конце 2017 года.
Выпущенный весной 2014 года четырёхъядерник Core i5-4460 на сокете LGA1150 (техпроцесс 22 нм, TDP 84 Вт, базовая частота 3.2 ГГц) всё ещё справляется с повседневными задачами довольно бодро, хотя сегодня его мощности хватает лишь на скромные проекты из-за отсутствия поддержки современных технологий вроде DDR4 или PCIe 4.0.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот разблокированный двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на 14 нм, выпущенный в начале 2017 года, выделялся высокой базовой частотой 4.2 ГГц в бюджетном сегменте, но сегодня его двухъядерная архитектура сильно ограничивает производительность в современных задачах. Хотя его TDP 60 Вт и поддержка разгона в сокете LGA1151 привлекали энтузиастов бюджетных сборок, он уже безнадежно устарел для требовательных приложений.
Этот довольно пожилой чип эпохи 2013 года использует сокет LGA1150 и имеет 4 реальных ядра (без Hyper-Threading) с базовой частотой 2.9 ГГц, изготовленные по 22-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его особенность — поддержка инструкций AVX2 и FMA3 для ускорения некоторых вычислений, что тогда было передово.