Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pentium J6426 отстаёт от Ryzen Embedded V3C44 на 1832 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | V3000 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
| Кэш | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.5 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| TDP | 10 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | Radeon Vega 7 |
| Разгон и совместимость | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1493 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 07.09.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Pentium J6426 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1423 points | 6496 points +356,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 519 points | 1733 points +233,91% |
Этот двухъядерный Intel Celeron N6210 с частотой до 3.0 ГГц и сверхнизким TDP в 6.5 Вт, выпущенный в конце 2022 года на 10 нм техпроцессе, предлагает энергоэффективную скромную мощность для базовых задач. Несмотря на свежий релиз, его возможности ограничены, хотя встроенный контроллер LTE 4G выделяет его среди других бюджетных мобильных чипов.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Atom Z3580 на платформе Moorefield, выпущенный летом 2015 года, сегодня морально устарел для современных требовательных задач, хотя его сверхнизкое энергопотребление (TDP всего 2.5 Вт) на 22-нм техпроцессе и поддержка 64-битной архитектуры x86 в Android-устройствах были примечательны в своё время.
Представленный в конце 2023 года, Intel Atom C1110 заточен под энергоэффективные IoT-решения и сетевые периферийные устройства, предлагая 4 ядра на техпроцессе 10 нм с крайне низким TDP около 9 Вт и встроенным криптоускорителем Intel QuickAssist. К тому же он выделяется редкой для своего класса аппаратной поддержкой технологии TPM 2.0 прямо на кристалле процессора для усиленной безопасности устройств.
Этот двухъядерный Intel Celeron N4020C на устаревшей платформе Gemini Lake Refresh, выпущенный в середине 2022 года, создан для самых скромных задач вроде веб-сёрфинга и базовых операций благодаря низкому TDP (6 Вт) и энергоэффективности, но его слабая производительность и ограниченные возможности (например, нет поддержки AVX2) делают его морально устаревшим даже на момент релиза. Его низкая тактовая частота (до 2.8 ГГц) и минимум ядер не подходят для современных требовательных приложений или многозадачности.
Этот современный процессор Intel Atom X7433RE (релиз июль 2024) на архитектуре Gracemont предлагает 8 энергоэффективных ядер с базовой частотой 2.1 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 и интегрированных в платформу с низким TDP 12 Вт для встраиваемых систем. Его ключевая особенность — аппаратная поддержка Time Coordinated Computing (TCC), обеспечивающая точную синхронизацию времени для критически важных промышленных приложений.
Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.