Pro A10-8770E vs Sempron 2300+ [10 тестов в 2 бенчмарках]

Pro A10-8770E
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Pro A10-8770E и Sempron 2300+

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Pro A10-8770E (2017)
25904
Sempron 2300+ (2009)
11824

Pro A10-8770E отстаёт от Sempron 2300+ на 14080 баллов.

Сравнение характеристик
Pro A10-8770E vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Pro A10-8770E Sempron 2300+
Количество модулей ядер 4
Количество производительных ядер 4 1
Потоков производительных ядер 1
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц 1.58 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Нет
Информация об IPC Low IPC for its time
Поддерживаемые инструкции MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512 Нет
Техпроцесс и архитектура Pro A10-8770E Sempron 2300+
Техпроцесс 130 нм
Название техпроцесса 130nm Bulk
Процессорная линейка Thoroughbred
Сегмент процессора Desktop
Кэш Pro A10-8770E Sempron 2300+
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 1 x 0.25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Pro A10-8770E Sempron 2300+
TDP 35 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Pro A10-8770E Sempron 2300+
Тип памяти DDR
Скорости памяти Up to 266 MHz МГц
Количество каналов 1
Максимальный объем 2 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Pro A10-8770E Sempron 2300+
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU R7
Разгон и совместимость Pro A10-8770E Sempron 2300+
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета AM4 Socket A
Совместимые чипсеты AMD 751 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Pro A10-8770E Sempron 2300+
Версия PCIe 1.0
Безопасность Pro A10-8770E Sempron 2300+
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Нет
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Нет
Прочее Pro A10-8770E Sempron 2300+
Дата выхода 01.01.2017 01.01.2009
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта SDA2300AIO2BA
Страна производства USA

В среднем Pro A10-8770E опережает Sempron 2300+ в 2,4 раза в однопоточных и в 5,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Pro A10-8770E Sempron 2300+
Geekbench 3 Multi-Core
+116,70% 6720 points
3101 points
Geekbench 3 Single-Core
+48,49% 2465 points
1660 points
Geekbench 4 Multi-Core
+83,91% 5841 points
3176 points
Geekbench 4 Single-Core
+27,66% 2372 points
1858 points
Geekbench 5 Multi-Core
+112,32% 1448 points
682 points
Geekbench 5 Single-Core
+41,34% 506 points
358 points
Geekbench 6 Multi-Core
+422,14% 1462 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+232,45% 625 points
188 points
PassMark Pro A10-8770E Sempron 2300+
PassMark Multi
+1355,07% 3012 points
207 points
PassMark Single
+362,74% 1453 points
314 points

Сравнение
Pro A10-8770E и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD Ryzen 3 210

Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

Intel Celeron G3900

Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Celeron G3900 с частотой 2.8 ГГц на сокете LGA 1151 — это неброский трудяга на 14-нм техпроцессе с TDP 51 Вт, подходящий для базовых задач и поддерживающий виртуализацию VT-x без намёка на игровые амбиции.

Intel Core i3-3225

Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.

AMD A8-7650K

Этот релизный AMD A8-7650K с 4 ядрами на сокете FM2+, работающий на частотах до 3.8 ГГц по 28-нм техпроцессу (TDP 95 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности ЦП и графики (Radeon R7), хотя в свое время его поддержка Mantle API была любопытной особенностью для геймеров.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее