Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pro A10-8770E отстаёт от Sempron 2300+ на 14080 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 4 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | — | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.58 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 130 нм |
| Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
| Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | R7 | — |
| Разгон и совместимость | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 1.0 |
| Безопасность | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2017 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +116,70% 6720 points | 3101 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +48,49% 2465 points | 1660 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +83,91% 5841 points | 3176 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +27,66% 2372 points | 1858 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +112,32% 1448 points | 682 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +41,34% 506 points | 358 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +422,14% 1462 points | 280 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +232,45% 625 points | 188 points |
| PassMark | Pro A10-8770E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1355,07% 3012 points | 207 points |
| PassMark Single | +362,74% 1453 points | 314 points |
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Celeron G3900 с частотой 2.8 ГГц на сокете LGA 1151 — это неброский трудяга на 14-нм техпроцессе с TDP 51 Вт, подходящий для базовых задач и поддерживающий виртуализацию VT-x без намёка на игровые амбиции.
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.
Этот релизный AMD A8-7650K с 4 ядрами на сокете FM2+, работающий на частотах до 3.8 ГГц по 28-нм техпроцессу (TDP 95 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности ЦП и графики (Radeon R7), хотя в свое время его поддержка Mantle API была любопытной особенностью для геймеров.