Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 210 отстаёт от Ryzen 3 7335U на 54507 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 6 нм |
| Название техпроцесса | — | 6nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Rembrandt-R |
| Процессорная линейка | — | Rembrandt |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 30 Вт | |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | Up to 5500 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon 660M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP7 | |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP7 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | 100-00000059-12 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +14,00% 6505 points | 5706 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +27,78% 2341 points | 1832 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +34,48% 979 points | 728 points |
| ONNX CPU (FP32) | +21,67% 1836 points | 1509 points |
| ONNX CPU (INT8) | +86,72% 4007 points | 2146 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +42,34% 2266 points | 1592 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +35,14% 2265 points | 1676 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +144,43% 6294 points | 2575 points |
| PassMark | Ryzen 3 210 | Ryzen 3 7335U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +5,94% 13284 points | 12539 points |
| PassMark Single | +21,67% 3706 points | 3046 points |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.