Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 210 отстаёт от Ryzen 5 9500F на 9301 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen 5 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 5 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Башенный кулер среднего уровня |
| Память | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP7 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 16.09.2025 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
| Код продукта | — | 100-000001406 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6505 points | 13621 points +109,39% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2341 points | 2914 points +24,48% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 210 | Ryzen 5 9500F |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 979 points | 2720 points +177,83% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1836 points | 6475 points +252,67% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4007 points | 11997 points +199,40% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2266 points | 9308 points +310,77% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2265 points | 9252 points +308,48% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6294 points | 25496 points +305,08% |
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.