Ryzen 3 210 vs Xeon E-2276M [10 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 210
vs
Xeon E-2276M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 210 и Xeon E-2276M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 210 (2025)
25836
Xeon E-2276M (2019)
87771

Ryzen 3 210 отстаёт от Xeon E-2276M на 61935 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 210 vs Xeon E-2276M

Основные характеристики ядер Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC improvements for professional workloads.
Поддерживаемые инструкции SSE4.1/4.2, AVX2
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Техпроцесс 4 нм 14 нм
Название техпроцесса 14nm++
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Xeon E
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile
Кэш Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 6 x 0.25 МБ
Кэш L3 8 МБ 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
TDP 28 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling
Память Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 740M Graphics Intel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP7 FCBGA1440
Совместимые чипсеты CM246
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Функции безопасности Intel Software Guard Extensions (SGX)
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Дата выхода 01.01.2025 01.07.2019
Код продукта BX80684XE2276M
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 3 210 опережает Xeon E-2276M на 47% в однопоточных и на 15% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
Geekbench 6 Multi-Core
+16,43% 6505 points
5587 points
Geekbench 6 Single-Core
+51,33% 2341 points
1547 points
Geekbench - AI Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
ONNX CPU (FP16)
+16,55% 979 points
840 points
ONNX CPU (FP32)
+10,47% 1836 points
1662 points
ONNX CPU (INT8)
+38,60% 4007 points
2891 points
OpenVINO CPU (FP16)
2266 points
3034 points +33,89%
OpenVINO CPU (FP32)
2265 points
3042 points +34,30%
OpenVINO CPU (INT8)
+42,14% 6294 points
4428 points
PassMark Ryzen 3 210 Xeon E-2276M
PassMark Multi
+13,40% 13284 points
11714 points
PassMark Single
+42,87% 3706 points
2594 points

Сравнение
Ryzen 3 210 и Xeon E-2276M
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 5 7235HS

Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.

Intel Core i7-9850HL

Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.

AMD Ryzen 3 8440U

Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

AMD Pro A10-8770E

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее