Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 2300X отстаёт от Ryzen 3 PRO 5355GE на 37957 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 19% IPC improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Zen | Cezanne |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Professional Low Power) |
| Кэш | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/35W cooling solution |
| Память | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics (Vega 6) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2018 | 04.04.2022 |
| Комплектный кулер | — | AMD Low-Profile Cooler |
| Код продукта | — | 100-000000264 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| PassMark | Ryzen 3 2300X | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 7586 points | 12761 points +68,22% |
| PassMark Single | +0% 2344 points | 3089 points +31,78% |
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.