Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3100 отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 9577 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Matisse | Strix Point |
| Процессорная линейка | Matisse | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air | — |
| Память | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 3200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket AM4 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | A520, B550 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Wraith Stealth | — |
| Код продукта | 100-000000259 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5114 points | 14865 points +190,67% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1220 points | 2109 points +72,87% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5447 points | 15449 points +183,62% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1539 points | 2918 points +89,60% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 990 points | 1492 points +50,71% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1829 points | 3043 points +66,38% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1715 points | 6461 points +276,73% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2605 points | 5428 points +108,37% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2607 points | 5381 points +106,41% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2930 points | 13861 points +373,07% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1099 points | 2348 points +113,65% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1095 points | 2358 points +115,34% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 701 points | 1888 points +169,33% |
| PassMark | Ryzen 3 3100 | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11560 points | 33669 points +191,25% |
| PassMark Single | +0% 2415 points | 3822 points +58,26% |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот 4-ядерный/8-поточный процессор на сокете AM4, вышедший в апреле 2021 года, обеспечивает достаточную мощность для офисных задач и повседневной работы благодаря базовой частоте 3.6 ГГц (с boost до 4.2 ГГц), выполнен по техпроцессу 7 нм и отличается низким TDP в 35 Вт, что делает его тихим и экономичным решением. Он включает технологии безопасности и управления для бизнес-среды (AMD Pro Technologies), что является его ключевой особенностью в линейке Ryzen 3.
Этот шестиядерник для сокета LGA 1151, вышедший летом 2019 года на устаревшем 14 нм техпроцессе (95 Вт TDP, частота 3.7-4.6 ГГц), предлагал солидную производительность в среднем сегменте без Hyper-Threading и с потенциалом разгона.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Выпущенный в середине 2020 года, этот шестиядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нанометровой архитектуры предлагает хорошую производительность для своего времени при скромном TDP в 35 Вт. Сегодня он выглядит уже средней мощности, но сохраняет ценное преимущество благодаря технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, которая автоматически ускоряет самые важные рабочие нагрузки на его лучших ядрах.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.