Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3100 отстаёт от Ryzen Embedded V2516 на 27001 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Matisse | — |
| Процессорная линейка | Matisse | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air | — |
| Память | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 3200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket AM4 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | A520, B550 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2022 |
| Комплектный кулер | Wraith Stealth | — |
| Код продукта | 100-000000259 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19713 points | 21362 points +8,37% |
| Geekbench 4 Single-Core | +9,86% 5447 points | 4958 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +2,57% 5114 points | 4986 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +8,83% 1220 points | 1121 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5447 points | 5664 points +3,98% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0,52% 1539 points | 1531 points |
| PassMark | Ryzen 3 3100 | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11560 points | 13329 points +15,30% |
| PassMark Single | +0% 2415 points | 2457 points +1,74% |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот 4-ядерный/8-поточный процессор на сокете AM4, вышедший в апреле 2021 года, обеспечивает достаточную мощность для офисных задач и повседневной работы благодаря базовой частоте 3.6 ГГц (с boost до 4.2 ГГц), выполнен по техпроцессу 7 нм и отличается низким TDP в 35 Вт, что делает его тихим и экономичным решением. Он включает технологии безопасности и управления для бизнес-среды (AMD Pro Technologies), что является его ключевой особенностью в линейке Ryzen 3.
Этот шестиядерник для сокета LGA 1151, вышедший летом 2019 года на устаревшем 14 нм техпроцессе (95 Вт TDP, частота 3.7-4.6 ГГц), предлагал солидную производительность в среднем сегменте без Hyper-Threading и с потенциалом разгона.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Выпущенный в середине 2020 года, этот шестиядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нанометровой архитектуры предлагает хорошую производительность для своего времени при скромном TDP в 35 Вт. Сегодня он выглядит уже средней мощности, но сохраняет ценное преимущество благодаря технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, которая автоматически ускоряет самые важные рабочие нагрузки на его лучших ядрах.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.